преднагреватель плат

Инфракрасный или термовоздушный преднагреватель плат — это один из самых главных компонентов любой ремонтной станции. Эти устройства предназначены для предварительного нагрева определенных частей печатных плат, что является очень удобным решением при ремонтах разной сложности (дискретных компонентов, чипов в QFP/BGA/CSP корпусах, и др).
Термостолы для промышленного применения — прочный стальной корпус, эффективная теплоизоляция, блок управления в отдельном корпусе, стабильность технических характеристик – все это свидетельства надежности изделия, рассчитанного на срок эксплуатации более 8 лет.

Дополнительный термодатчик — обеспечивает контроль реальной температуры печатной платы. Встроенный измерительный канал с цифровой фильтрацией повышает точность измерения и поддержания температуры.
Пайка и нижний подогрев по термопрофилю — термостолы обеспечивают автоматическую пайку печатных плат путем оплавлением паяльной пасты по термопрофилю с формированием зоны охлаждения. Пайка осуществляется контактным способом с размещением платы непосредственно на рабочей поверхности термостола.

Обратная связь в процессе пайки обеспечивается термодатчиком установленном на печатной плате и специальным алгоритмом, который автоматически корректирует температуру в соответствии с термопрофилем. Эта функция очень удобна при изготовлении сложных прототипов и мелкосерийной пайке печатных плат, существенно экономя время и обеспечивая качество пайки на уровне конвейерных печей оплавления.

Взгляд через тепловизор на печатную плату, разогретую на термостоле нп
Нормированная равномерность температурного поля нагревателя — обеспечивает подогрев с минимальной деформацией как тонких, так и массивных печатных плат.

Возможность работы с любыми материалами – обработка плат из стеклотекстолита, алюминия, полиимида, поликора, керамики, СВЧ материалов типа ФЛАН, БРИКОР, ROGERS, NELCO.

Возможность работы с любыми компонентами — обработка плат установленных на радиаторы или в алюминиевые корпуса, а также плат с микросхемами BGA, CSP, QFP, QFN, TSOP, PLCC и компонентами Glob Top.
Нижний подгорев, он же инфракрасный нагреватель, используется для равномерного нагрева при демонтаже и монтаже SMD и BGA компонентов и микросхем.

Для чего нужен нижний подогрев
На рисунке ниже мы видим микросхему BGA, которая находится на печатной плате. Если дуть горячим воздухом с помощью фена на микросхему, то у нас микросхема будет прогреваться только сверху. Припойные шарики и печатная плата будут иметь меньшую температуру, чем сама микросхема. В результате, может произойти перегрев микросхемы и она выйдет из строя. В этом случае и плата и микросхема будут прогреваться со всех сторон: и снизу и сверху. Припойные шарики и печатная плата будут уже горячими, как и микросхема. В результате этого припойные шарики и снизу и сверху будут плавиться одновременно, что снижает риск сорвать печатные проводники на самой печатной плате.

Есть также второй плюс нижнего подогрева. Когда мы греем феном без нижнего подогрева, у нас где-то плата нагревается сильно, а где-то нет. Вследствие расширения вещества под воздействием температуры, в местах где мы жарим феном, плата расширится и может привести к печальным последствиям. Она вспучится и оборвет связи между слоями, так как платы мобильных телефонов и компьютеров делают многослойные. С помощью нижнего подогрева плата разогревается равномерно по всей площади, поэтому, печальных последствий можно избежать.

.